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除銅劑在電鍍工藝中的使用

發布時間:2019-07-11作者:亨凱冶金點擊:410字號:

  電鍍工藝中會經常用到除銅劑。這項操作具有很強的科學性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到pH值的穩定性。溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。

  在電鍍工藝的鍍液成分的檢測與管理中,為了確保鍍液的穩定,謹防異金屬雜質帶入鍍液。亨凱建議銅上鍍鎳的產品,鍍鎳液必須定期用瓦楞形鐵板,0.05A dm2左右的電流密度定期電解,否則就要加除銅劑,以保證小電流密度區的光亮。

  另外,零件落入鍍鎳槽或酸銅鍍槽中,要及時取出,防止造成雜質的積累。對于銅件和鋅合金工件跌落,建議用窗紗做成比槽底略寬些的平面紗簾,四角用塑料管(棒)扎緊,下班時將四根塑料棒一拎,即將跌落的銅及鋅合金零件取出,避免或減少鍍鎳液中銅、鋅雜質的積累,從而減少鍍液故障。

  除銅劑廠家表示,一般銅離子在堿性的條件下就會沉淀,然而在線路板的生產過程中,有些工藝必須在堿性的情況下進行鍍銅,于是就增添某些化學藥劑如EDTA使其和銅離子結合,而且結合能力比Cu(OH)2強,同時不產生沉淀。因此在這種情況下銅離子能和OH-共存,所以如果這類水要除掉銅,就要先進行破絡再去銅。

除銅劑

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